智能芯片質(zhì)量檢測(cè)高低溫試驗(yàn)箱

性能

溫度范圍：-20℃～+150℃ -40℃～+150℃ -60℃～+150℃ -70℃～+150℃

溫度波動(dòng)度：±0.5℃

溫度偏差：≤ ±2.0℃

升溫時(shí)間：-20→+150℃ ≤ 35分鐘（約3℃/min）

降溫時(shí)間：+20→-20℃ ≤45分鐘 （約1.2℃/min）

冷凍及風(fēng)路循環(huán)系統(tǒng)

 制冷機(jī)采用法國(guó)原裝“泰康"全封閉壓縮機(jī)。

 冷凍系統(tǒng)采用單元或二元式低溫回路系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

 采用多翼式送風(fēng)機(jī)送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，可使測(cè)試區(qū)域內(nèi)溫分布均勻。

 風(fēng)路循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計(jì)，風(fēng)壓、風(fēng)速均符合測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，并可使開(kāi)門(mén)瞬間溫回穩(wěn)時(shí)間快。

 升溫、降溫、加濕系統(tǒng)獨(dú)立可提高效率，降低測(cè)試成本，增長(zhǎng)壽命，減低故障率。

智能芯片質(zhì)量檢測(cè)高低溫試驗(yàn)箱

產(chǎn)品用途

各類(lèi)電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測(cè)試設(shè)備;特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)。

執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)

GB/T10586-2006及GB/T10592-1989制造標(biāo)準(zhǔn)。

GB/T2423.1-2001試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法

GB/T2423.1-2001試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法（部分）

GB/T2423.3-2006試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)方法

GB/T2423.4-1993試驗(yàn)Db：交變濕熱試驗(yàn)方法

GB/T2423.34-2005試驗(yàn)Z/AD：溫濕組合或其它在設(shè)備性能范圍內(nèi)的溫試驗(yàn)。

試驗(yàn)箱采用進(jìn)口溫控制儀，P.I.D高精度控制，杜絕*運(yùn)行不穩(wěn)定現(xiàn)象;為直觀顯示控制，摒棄原有溫相對(duì)照的缺陷

顯示分辯率

溫度:0.1℃(顯示范圍)

時(shí)間:0.1min

:0.1%RH(溫試驗(yàn)設(shè)備)

感溫傳感器:PT100鉑金電阻測(cè)溫體

控制方式:熱平衡調(diào)溫調(diào)濕方式

溫控制采用P.I.D + S.S.R系統(tǒng)同頻道協(xié)調(diào)控制

具有自動(dòng)演算的功能，可將溫變化條件立即修正，使溫控制更為精確穩(wěn)定